半導体製造の現場においては製品の歩留まり向上を実現するにあたり、クリーンルーム内の製造設備で摺動部からの発塵を抑制することが課題となっています。

従来設備で使用していた汎用的なケーブルベヤでは、ケーブルベヤ本体や中身のケーブル・チューブからの発塵によるウエハなどの製品への異物混入（コンタミネーション）が問題になるケースがありました。

汎用的なケーブルベヤとは違い、ポッド形状のシートにケーブル・チューブを収納できるクリーンベヤの採用を検討しましたが、ケーブル・チューブの内容が変更になる可能性があることから、現場で再配線が可能なフラットベヤZP仕様の採用を決めました。

これによりクリーンルーム内での異物混入（コンタミネーション）の原因となる発塵抑制を実現し、製品の歩留まりの向上を実現。また、フラットベヤZP仕様は本体が柔軟なPVCチューブのため、導入した協働ロボットの横行部の近くで作業に従事している作業員への接触時のリスクも低減でき、製造環境全体の向上に繋がりました。